TE100 熱分析儀
TE100 熱分析儀專為金屬化陶瓷基底提供測試環境。
除了對金屬化基底進行評估外，還可以用同樣的方法對外圍材料（燒結銀、焊料、TIM（熱界面材料）油脂）進行評估和分析。
計算實際熱阻
步驟 1：使用偽加熱芯片（TEG 芯片）加熱金屬化基底樣品的一面。
步驟 2：用散熱器冷卻同一金屬化基底樣品的另一面。
步驟 3：通過確定兩個表面之間的溫差來計算金屬化基底樣品的熱阻。
熱阻計算公式：熱阻 (Rth) = 偽加熱芯片（TEG 芯片）與散熱器之間的溫差 (K) / 除以功率 (W)。
待售製造商
功率半導體製造商
陶瓷基板製造商
熱界面材料製造商
接合材料製造商
散熱器製造商
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